Při laserovém svařování je ochranný plyn kritickou složkou používanou k ochraně oblasti sváru před atmosférickou kontaminací. Laserový paprsek o vysoké intenzitě používaný při tomto typu svařování generuje značné množství tepla a vytváří roztavenou lázeň kovu. Bez tohoto ochranného plynu by horký kov byl vysoce reaktivní vůči kyslíku, dusíku a vodíku ve vzduchu, což by vedlo k řadě defektů svaru, jako např.pórovitost, oxidace, nebo aoslabený svarový spoj.
Ochranný plyn, často inertní plyn nebo poloinertní plyn, tvoří ochrannou bariéru kolem oblasti svaru, vytlačuje okolní vzduch a účinně „stíní“ svarovou lázeň před atmosférou, dokud roztavený kov neztuhne. To zabraňuje vzniku oxidace a zajišťuje, že roztavený kov zůstane čistý a bez nečistot.
Při laserovém svařování má ochranný plyn, někdy označovaný jako „krycí plyn“, pět hlavních rolí:
Chraňte svarový kov před reakcí s okolním prostředím (např. kyslík, dusík, vodík)
Ochranný plyn může chránit čočku laserové hlavy před znečištěním kovovými výpary a rozstřikováním kapek kapaliny.
Zabraňte nebo minimalizujte tvorbu plazmy nebo oblaku ionizovaného plynu, který se může vytvořit nad svarem. Plazma je nežádoucí, protože může částečně blokovat a/nebo deformovat zaostřený laserový paprsek. Pára kovu absorbuje laserový paprsek a ionizuje do plazmového oblaku. Pokud je plazmy příliš mnoho, je laserový paprsek do určité míry spotřebován plazmou. Ochranný plyn může rozptýlit oblaky kovových par nebo plazmové mraky, snížit ochranný účinek laseru a zvýšit efektivní míru využití laseru.
Udržujte stabilní proces a stabilní svarovou lázeň.
Svařovací hořák ochlaďte a udržujte hořák na stabilní teplotě
Obecně platí, že typ ochranného plynu použitý během procesu vysokovýkonného laserového svařování může hrát důležitou roli v procesu a může ovlivnit výsledný svar prostřednictvím vlivů na rychlost svařování, mikrostrukturu a tvar.
Nejčastěji používanými ochrannými plyny pro laserové svařování jsou helium, argon a dusík.